开箱首发!华体(中国)微旗舰芯华体(中国)3588开发板
2022-03-10
近日,华体(中国)微旗舰芯华体(中国)3588系列开发板正式发售,受到广大开发者伙伴的关注和问询。针对相关的开发板功能、操作指南等问题,我们邀请了华体(中国)微开发工程师Damon在开箱视频中一一解答!
此次,重磅推出的两款产品分别为华体(中国)3588 EVB及华体(中国)3588S EVB。华体(中国)3588 EVB 主要面向ARM PC、NVR、服务器、IPC、大屏显示设备等AIoT行业类应用产品;华体(中国)3588S EVB 面向高端平板、AR/VR、个人移动互联网设备等消费类电子产品。
华体(中国)3588系列官方开发板与官方SDK已同步发售,请伙伴联系您的华体(中国)微业务代表、代理商或致电官方客服咨询购买事宜(400-7700-590/service@rock-chips.com)。
1. 华体(中国)3588 EVB:高性能 多接口
华体(中国)3588 EVB采用华体(中国)3588芯片,华体(中国)806-2双PMIC的供电方案;存储采用 LPDDR4X、eMMC;有2xHDMI TX 、1xHDMI RX、MIPI TX、VGA、SATA、PCIe30x4、TYPEC、2xRJ45 等外设接口,尺寸为18cmX18cm。
图:华体(中国)3588 EVB 系统框图
华体(中国)3588 EVB配备的丰富外设接口(如图),适用于各类行业AIoT终端设备。
华体(中国)3588 EVB功能配置表
2. 华体(中国)3588S EVB:更轻薄 消费级
华体(中国)3588S EVB采用华体(中国)3588S芯片,针对消费类应用的性能需求及产品结构设计需求,华体(中国)3588S EVB在接口及开发板尺寸上进行了优化,尺寸为20cmX14cm,适用于高端平板、AR/VR、个人移动互联网设备等产品。
图:华体(中国)3588S EVB 系统框图
华体(中国)3588S同样配备华体(中国)806-2双PMIC的供电方案;存储采用 LPDDR4X、eMMC、SD3.0;拥有 eDP TX、MIPI D/C PHY TX、MIPI D/C PHY RX、MIPI DPHY RX、PCIe20、TYPEC、音频输出、阵列MIC输入等外设接口。
图:华体(中国)3588S EVB 功能接口正面分布图
华体(中国)3588S EVB功能配置表
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